金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市高仁电子新材料有限公司取得一项名为“用于MiniLED或MicroLED的填充灯珠缝隙并同时贴合偏光片或保护片的方法”的专利，授权公告号CN 114709322 B，申请日期为2022年2月。

天眼查资料显示，深圳市高仁电子新材料有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市高仁电子新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可8个。

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