金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，源能智创（江苏）半导体有限公司取得一项名为“一种吸附平台”的专利，授权公告号 CN 222734394 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，一种吸附平台，所述吸附平台包括基台和压板机构，所述基台包括真空吸附区，基板放置于真空吸附区，所述压板机构包括透光膜、固定框和翻转机构，所述透光膜固定于所述固定框，所述压板机构通过所述翻转机构固定于所述基台，所述压板机构闭合时，处于所述基台的真空吸附区。通过设置压板机构，采用透光膜覆盖真空吸附区域的方式增加真空对于陶瓷基板的吸附压力，从而使翘起的基板吸平，满足曝光需求进行曝光，解决由于基板翘起引起曝光不良的问题。

天眼查资料显示，源能智创（江苏）半导体有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，源能智创（江苏）半导体有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自金融界